pcb電路板樣板制作能力及打樣周期
- 分類:新聞資訊
- 作者:
- 來源:
- 發布時間:2022-01-19
- 訪問量:0
【概要描述】 pcb樣板制作能力如下:
最小線寬線距:3mil、最小激光孔徑:4mil、最小機械孔徑:8mil、銅箔厚度:18-175 цm(標準:18цm35цm70цm)
抗剝強度:1.25N/mm、最小沖孔孔徑:單面:0.9mm/35mil、最小鉆孔孔徑:0.25mm/10mil、孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差: ±0.05mm、孔壁銅厚:雙面/多層: ≥2um/0.8mil、孔電阻:雙面/多層: ≤300цΩ、最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil、表面處理:松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油、翹曲度:≤0.7%
pcb電路板樣板制作能力及打樣周期
【概要描述】 pcb樣板制作能力如下:
最小線寬線距:3mil、最小激光孔徑:4mil、最小機械孔徑:8mil、銅箔厚度:18-175 цm(標準:18цm35цm70цm)
抗剝強度:1.25N/mm、最小沖孔孔徑:單面:0.9mm/35mil、最小鉆孔孔徑:0.25mm/10mil、孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差: ±0.05mm、孔壁銅厚:雙面/多層: ≥2um/0.8mil、孔電阻:雙面/多層: ≤300цΩ、最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil、表面處理:松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油、翹曲度:≤0.7%
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- 發布時間:2022-01-19
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pcb樣板制作能力如下:
最小線寬線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175 цm(標準:18цm35цm70цm)
抗剝強度:1.25N/mm
最小沖孔孔徑:單面:0.9mm/35mil
最小鉆孔孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差: ±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層: ≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層: ≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油
翹曲度:≤0.7%
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