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      pcb電路板樣板制作能力及打樣周期

      pcb電路板樣板制作能力及打樣周期

      • 分類:新聞資訊
      • 作者:
      • 來源:
      • 發布時間:2022-01-19
      • 訪問量:0

      【概要描述】  pcb樣板制作能力如下:

        最小線寬線距:3mil、最小激光孔徑:4mil、最小機械孔徑:8mil、銅箔厚度:18-175 цm(標準:18цm35цm70цm)

        抗剝強度:1.25N/mm、最小沖孔孔徑:單面:0.9mm/35mil、最小鉆孔孔徑:0.25mm/10mil、孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

        孔位公差: ±0.05mm、孔壁銅厚:雙面/多層: ≥2um/0.8mil、孔電阻:雙面/多層: ≤300цΩ、最小線寬:0.127mm/5mil

        最小間距:0.127mm/5mil、表面處理:松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油、翹曲度:≤0.7%

      pcb電路板樣板制作能力及打樣周期

      【概要描述】  pcb樣板制作能力如下:

        最小線寬線距:3mil、最小激光孔徑:4mil、最小機械孔徑:8mil、銅箔厚度:18-175 цm(標準:18цm35цm70цm)

        抗剝強度:1.25N/mm、最小沖孔孔徑:單面:0.9mm/35mil、最小鉆孔孔徑:0.25mm/10mil、孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

        孔位公差: ±0.05mm、孔壁銅厚:雙面/多層: ≥2um/0.8mil、孔電阻:雙面/多層: ≤300цΩ、最小線寬:0.127mm/5mil

        最小間距:0.127mm/5mil、表面處理:松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油、翹曲度:≤0.7%

      • 分類:新聞資訊
      • 作者:
      • 來源:
      • 發布時間:2022-01-19
      • 訪問量:0
      詳情

        pcb樣板制作能力如下:

        最小線寬線距:3mil

            最小激光孔徑:4mil

            最小機械孔徑:8mil

            銅箔厚度:18-175 цm(標準:18цm35цm70цm)

        抗剝強度:1.25N/mm

           最小沖孔孔徑:單面:0.9mm/35mil

           最小鉆孔孔徑:0.25mm/10mil

           孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

        孔位公差: ±0.05mm

            孔壁銅厚:雙面/多層: ≥2um/0.8mil

            孔電阻:雙面/多層: ≤300цΩ

            最小線寬:0.127mm/5mil

        最小間距:0.127mm/5mil

            表面處理:松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油

            翹曲度:≤0.7%

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