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      高TG電路板BGA走線規則及布線方法

      高TG電路板BGA走線規則及布線方法

      • 分類:新聞資訊
      • 作者:
      • 來源:
      • 發布時間:2022-01-19
      • 訪問量:0

      【概要描述】  隨著電子產業化的不斷進步,人們對于產品的時效率真也提出了更高的要求,這導致高TG電路板的需求量也在不斷增加,那么我們在技術高TG電路板時需要由為關注哪幾個問題,其中BGA走線又能哪些基本規則,線路布線方法又有什么即便捷又實用的方法呢!本章就以這幾個問題做出詳情的講解!

      高TG電路板BGA走線規則及布線方法

      【概要描述】  隨著電子產業化的不斷進步,人們對于產品的時效率真也提出了更高的要求,這導致高TG電路板的需求量也在不斷增加,那么我們在技術高TG電路板時需要由為關注哪幾個問題,其中BGA走線又能哪些基本規則,線路布線方法又有什么即便捷又實用的方法呢!本章就以這幾個問題做出詳情的講解!

      • 分類:新聞資訊
      • 作者:
      • 來源:
      • 發布時間:2022-01-19
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      詳情

        隨著電子產業化的不斷進步,人們對于產品的時效率真也提出了更高的要求,這導致高TG電路板的需求量也在不斷增加,那么我們在技術高TG電路板時需要由為關注哪幾個問題,其中BGA走線又能哪些基本規則,線路布線方法又有什么即便捷又實用的方法呢!本章就以這幾個問題做出詳情的講解!

        在設計高TG電路板時,應先要將BGA由中心以十字劃分,VIA分別朝左上、左下、右上、右下方向打,十字可因走線需要做不對稱調整。外三圈往外拉,并保持原設定線寬,線距,內圈往內拉或VIA打在PIN與PIN正中間,其次BGA的四個角落請盡量以表面層拉出,以減少角落的VIA數。信號盡量以輻射型態向外拉出;避免在內部電源回轉。

        BGA中心的十字劃分線可用于,當BGA內部電源一種以上不易于VCC層切割時走線層處理(40mil-80mil),至電源供應端?;駼GA本身的CLOCK、或其它有較大線寬、線距信號順向走線,良好的BGA走線及Placement,可使BGA自身信號的干擾降到最低。

        通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等,大多是以BGA的型式包裝,80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。

        那么如何處理BGA package的走線呢,對重要信號會有很大的影響,可環繞在BGA附近的小零件,可根據優先級化分為幾個個步驟:

        1.by pass, 與CHIP同一面時,直接由CHIP pin接至by pass,再由by pass拉出打via接plane;與CHIP不同面時,可與BGA的VCC、GND pin共享同一個via,線長請勿超越100mil。

        2.clock終端RC電路, 有線寬、線距、線長或包GND等需求;走線盡量短,平順,盡量不跨越VCC分隔線。

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